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Product Name	Wafer Size (Inch)	Chip Size (mm)	Chip Size Tol.	Pad Size (mm)	Pad Size Tol.	Chip Thick. (mm)	Chip Thick. Tol.(mm)	Top Metal	Back Metal	Passivation	VRM (V)	IF(av) (A)	VF(V) @25℃ max.	@IF(A)	IR(uA) @25℃ max.	@VR(V)	Trr(ns) max.	IFSM(A) @8.3ms max.
N5GSP-M84FDS-N350SA	5	2.108	0.05	1.428	±0.05	0.255	±0.02	Ni	Ni	Sipos+Glass+LTO	1000	3	0.98	3	1	1000	350	80
N5GSP-M84FDS-U350SA	5	2.108	0.05	1.428	±0.05	0.255	±0.02	Au	Au	Sipos+Glass+LTO	1000	3	0.98	3	1	1000	350	80
N5GSP-M84DDS-N000SA	5	2.108	0.05	1.428	±0.05	0.255	±0.02	Ni	Ni	Sipos+Glass+LTO	1000	3	0.94	3	1	1000		110
N5GSP-M84DDS-U000SA	5	2.108	0.05	1.428	±0.05	0.255	±0.02	Au	Au	Sipos+Glass+LTO	1000	3	0.94	3	1	1000		110