1. 质量体系管理

   建立、维护并优化质量管理体系（如ISO 9001、IATF 16949等），制定质量检验标准、流程及制度。  

   组织内部审核与管理评审，确保体系有效运行并持续改进。  

2. 过程监控与改进

   监督生产/服务过程，实施质量巡检、抽检及关键节点管控，识别潜在风险。  

   运用质量工具（如SPC、FMEA、PDCA）分析不良数据，主导根本原因分析（RCA）并推动纠正预防措施。  

3. 团队管理与培训  

   领导QC团队（如IQC、IPQC、OQC），分配任务并考核绩效，提升团队专业能力。  

   组织质量意识培训，宣导质量标准与操作规范。  

4. 不合格品与客诉处理 

   主导不合格品评审，制定返工、报废等处理方案，跟踪闭环措施。  

   处理客户投诉，出具8D报告，协调跨部门改进，避免问题重复发生。  

5. 供应商与客户协同 

   参与供应商质量评估，推动来料质量改善及供应商审核。  

   对接客户质量要求，参与合同评审及质量协议制定。  

1. 售前技术支持  

   对接客户需求，分析技术痛点，设计定制化解决方案并演示产品功能。  

   协助销售团队完成技术方案宣讲、产品选型及参数澄清，提升客户信任度。  

2. 售后技术保障 

   现场诊断并解决客户产品应用中的技术问题（如硬件故障、软件兼容性、性能优化等），提供调试、测试及修复服务。  

   编写技术问题报告（如8D、故障分析报告），推动研发团队优化产品设计。  

3. 客户培训与关系维护  

   组织产品使用、操作流程及维护保养培训，提升客户技术能力。  

   定期拜访客户，收集反馈意见，建立长期技术合作关系。  

4. 技术文档与案例沉淀

1. 客户开发与需求分析

   挖掘潜在客户，分析客户技术需求及业务场景，制定针对性销售策略。  

   通过技术交流、产品演示等方式建立客户信任，推动销售机会转化。  

2. 技术方案设计与报价 

   协同技术团队设计定制化解决方案（如设备选型、系统集成、参数匹配等）。  

   编制技术协议、报价单及合同条款，确保技术可行性与商业利益平衡。  

3. 销售过程推进与谈判

   跟进项目全周期（需求确认→方案提交→合同签订→交付验收），协调内部资源保障项目落地。  

   主导商务谈判，解决技术分歧与价格争议，把控合同风险。  

4. 售后支持与客户维护

   协调售后团队解决客户使用问题，提升客户满意度与复购率。  

   定期回访客户，收集反馈并挖掘二次销售机会，建立长期合作关系。  

5. 市场洞察与竞争分析  

   调研行业趋势、竞品动态及客户需求变化，优化销售策略。  

   反馈市场信息至研发与产品部门，推动产品迭代与创新。

1. **芯片设计与开发

   - 主导或参与芯片前端/后端设计，包括模拟/数字电路设计、RTL编码、逻辑综合、时序分析等，确保满足功能与性能指标。  

   - 协同硬件、封装团队解决跨领域技术问题（如功耗、散热、信号完整性），优化系统级方案。  

2. 工艺研发与优化

    开发新型芯片工艺（如倒装芯片、垂直结构），评估新材料（如第三代半导体材料）与新设备，推动工艺迭代与成本控制。  

    配合封装团队完成Chip Scale Package（CSP）等先进封装技术的研发与验证。  

3. 验证与测试管理

    制定测试方案，完成芯片功能验证、仿真调试及故障分析，输出技术报告（如DFT覆盖率优化、信号毛刺排查）。  

    对样品进行材料分析（如光学、电学特性检测），提出改进措施并闭环跟踪。  

4. 技术文档与知识沉淀

    编写设计文档、测试规范及问题解决方案库，建立可追溯的技术档案。  

    通过记录研发过程（如调试日志、会议纪要）形成知识体系，提升团队协作效率与问题复现能力。  

5. 项目管理与跨部门协作