高压平面MOS管(VD-MOS)是电力电子系统中的关键器件,通过增加漂移区(Drift Region)长度和优化掺杂浓度,耐压可达 600V~1500V(典型如:600V、650V、700V),但需平衡耐压与导通电阻(Rds(on))的折衷。使用RESURF(降低表面电场)技术或改进元胞结构,部分缓解导通电阻与耐压的矛盾。VD-MOS通常具备一定雪崩能量(UIS)耐受能力,但需通过降额设计保障安全性。 寄生电容和反向恢复问题限制了高频应用(如>100kHz)。随着SiC和GaN器件的发展,VD-MOS正逐渐向更高效率、高频化需求较低的场景集中,但在中高压、中低频应用中仍具有不可替代的成本优势。

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高压MOS(200-900V)
VD-MOS
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          高压平面MOS管(VD-MOS)是电力电子系统中的关键器件,通过增加漂移区(Drift Region)长度和优化掺杂浓度,耐压可达 600V~1500V(典型如:600V、650V、700V),但需平衡耐压与导通电阻(Rds(on))的折衷。使用RESURF(降低表面电场)技术或改进元胞结构,部分缓解导通电阻与耐压的矛盾。VD-MOS通常具备一定雪崩能量(UIS)耐受能力,但需通过降额设计保障安全性。 寄生电容和反向恢复问题限制了高频应用(如>100kHz)。随着SiC和GaN器件的发展,VD-MOS正逐渐向更高效率、高频化需求较低的场景集中,但在中高压、中低频应用中仍具有不可替代的成本优势。

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