快恢复二极管（Fast Recovery Didiode，FRD）的GPP（Glass Passivated，玻璃钝化）芯片是一种结合了快恢复特性与玻璃钝化工艺的半导体器件芯片。在芯片的PN结表面覆盖一层玻璃钝化层（SiO₂或其他玻璃材料），替代传统的环氧树脂或塑料封装。这一工艺可有效保护芯片边缘，减少表面漏电流，提升器件的耐压稳定性和可靠性。通过台面（Mesa）刻蚀工艺形成PN结，避免电场集中，从而提高反向击穿电压和抗浪涌能力。快恢复二极管GPP芯片凭借玻璃钝化工艺和优化的结构设计，在高频、高压、高温等严苛条件下表现出色，是高性能电源和电力电子系统的核心器件之一。选型时需重点关注 反向恢复时间（trr）、反向耐压（VRRM）和 封装散热能力等参数。
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