一种窄沟道桥式整流器芯片，其包括对称布设的芯片组件，还包括沟道，所述芯片组件之间形成沟道；所述芯片组件包括N+层、N层、P+层、切割道、焊接面、氧化带和玻璃，N+层设置在底部，N+层的上方涂覆有N层，N层的上方涂覆有P+层，N层的边缘处设置有切割道，P+层顶端的中部设置有焊接面，焊接面的边缘处设置有氧化带，N层和P+层的外侧包覆有玻璃，本实用新型使用时，两个芯片组件之间形成的沟道，沟道的宽度减小，增大P面的有效面积，即增大焊接面的尺寸，最终增加桥式整流器的正向过流（IFSM）能力，提高桥式的可靠性和抗雷击能力，有利于窄沟道桥式整流器芯片的使用。
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